简要描述：气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺，然后在常压下烧结材料达到疲劳状态，后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力),在高温高气压烧结工艺后，材料的各方面机械性能(硬度，强度，韧性等)都优于普通的烧结工艺。
更新日期：2024-08-16访 问 量：173一、设备基本原理：
气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺，然后在常压下烧结材料达到疲劳状态，后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力),在高温高气压烧结工艺后，材料的各方面机械性能(硬度，强度，韧性等)都优于普通的烧结工艺。
气压烧结炉系列集正压脱蜡、真空脱蜡、真空烧结、托瓦克烧结、分压烧结、加压烧结、气氛控制、冷却等功能于一体。
二、设备特点：
1.升温快：升温速率1~20℃/分钟（≤1600℃），升温速率1~5℃/分钟（＞1600℃）；
2.温度均匀性好：平均温度均匀性为±5℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测）；
3.安全性能好：采用HMI+PLC+PID压力传感控制，安全可靠；
4.设备按3类压力容器标准要求设计及制造。
5.炉门锁紧为螺栓或齿啮快卸法兰，操作方便安全可靠。
6.炉内保温材料为碳沉积复合硬毡,发热元件为进口石墨。
7.控制系统为触摸屏，安全联锁保护及报警功能齐全。
8.高压阀门及管路等均选用品牌或同等进口产品，安全可靠。
三、主要技术参数：
| 编号 | G2GR20/10 |
| 产品型号 | PVSgr-20/25-2000 |
| 最高设计温度（ ℃ ） | 2000 |
| 装料方式 | 上装料 |
| 气体压力范围 | 1~10MPa（可调） |
| 加热元件 | 等静压石墨 |
| 加热功率（kW） | 45 |
| 冷态极限真空度（ Pa ） | 10Pa（空炉、冷态、经净化） |
| 测温元件 | 钨铼热电偶 |
| 升温速率 | 1~20℃/min |
| 温度均匀性 | ±5℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测） |
| 炉膛尺寸（mm） | 200x250（直径x高） |
| 可充气氛 | 氮气/氩气一路 |
| 设备外形尺寸（ mm ） | 2000x1500x1730mm(DxWxH) |
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