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气压烧结炉不像热压炉那样对产品形状有所限制。专门适用于那些在温度升高时容易分解或常规烧结方法不能得到高密度的陶瓷或金属材料。可用于氮化硅、硅铝氧氮陶瓷、碳化硅、超高温合金,硬质合金及常规的复合材料。非常适用于各种陶瓷及金属材料的烧结工艺,尤其是对温度升高后材料本身会分解及在常规方法烧结硬度达不到要求的材料。这种加工方法对于需要经过高温挤压形成的零件的外形没有局限性,并且对于等静压加工也是不错的选择。
真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结,是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理,真空钎焊等工艺。但是,在日常使用时,它的应急措施我们一定的了解!
放电等离子烧结简称SPS,是一种快速烧结技术。它是在粉末颗粒间直接通入脉冲电流进行加热烧结,因此有时也被称为等离子活化烧结或等离子体辅助烧结。该技术是通过将特殊电源控制装置发生的ON-OFF直流脉冲电压加到粉体试料上,除了能利用通常放电加工所引起的烧结促进作用(放电冲击压力和焦耳加热)外,还有效利用脉冲放电初期粉体间产生的火花放电现象(瞬间产生高温等离子体)所引起的烧结促进作用通过瞬时高温场实现致密化的快速烧结技术。
什么是热压炉真空热压烧结?真空热压烧结是在真空环境下,对置于限定形状模具中的松散粉末或对粉末压坯加热的同时对其施加压力,使材料成型与烧结同时完成的一种工艺。